Терри Л. Алфорд, Леонард К.Фельдман, Джеймс В. Майер - Фундаментальные основы анализа нанопленок

Рассматриваются проблемы фундаментальной физики, лежащие в основе методов, используемых при изучении поверхностей и приповерхностных слоев материалов и новые аналитические методики, основанные на явлениях взаимодействия частиц и излучения с веществом:
1. характеристика основных понятий и единиц измерения при анализе приповерхностных слоев материалов;
2. атомные столкновения и спектрометрия обратного рассеяния (кинематика упругих столкновений, спектроскопия резерфордовского обратного рассеяния, поперечное сечение обратного рассеяния, рассеяние в центральном поле отклонения от законов резерфордовского рассеяния при низких и высоких энергиях частиц, спектроскопия атомов отдачи);
3. получение распределений по глубине с помощью обратного рассеяния с использованием измерений потерь энергии легких ионов (общие закономерности и единицы измерения для потерь энергии);
4. профили распыления и масс-спектроскопия вторичных ионов;
5. канализирование ионов (определение расположения примесей в кристаллической решетке, распределение потока канализированных частиц, поверхностное взаимодействие в двухатомной модели, анализ тонких пленок);
6. электрон-электронные взаимодействия и чувствительность анализа с помощью электронной спектроскопии к глубине;
7. дифракция рентгеновских лучей и электронов;
8. поглощение фотонов в твердых телах и расширенная рентгеновская спектроскопия поглощения тонкой структуры;
9. рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия
10. излучательные и безизлучательные переходы и Оже-электронная спектроскопия
11. ядерные методики: активационный анализ и мгновенный анализ наведенной радиоактивности;
12. сканирующая зондовая (туннельная и атомно-силовая) микроскопия.
Предназначена для специалистов в области материаловедения использующих различные виды спектроскопии и/или спектрометрии при анализе материалов; будет интересна студентам старших курсов и выпускникам, собирающимся использовать в работе новые аналитические методы.